輸出點(diǎn)數(shù)：8點(diǎn)、源型。
額定電壓：DC5～24V。
大負(fù)載電流：0.3A。
外部接線：拆卸端子塊。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以。
占用單元數(shù)：1CHCPM2C-8EDC參數(shù)規(guī)格。
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：U、C、N、L。
新改進(jìn)的特殊I/O單元使得PC應(yīng)用更為容易。
新增加了運(yùn)動(dòng)控制單元、雙軸高速計(jì)數(shù)器單元、8點(diǎn)模擬量I/O單元，
4點(diǎn)模擬量I/O混合單元CPM2C-8EDC
安裝在CPU上特殊I/O單元數(shù)目已從多10個(gè)增加到16個(gè)，
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能，
正確組合特殊I/O單元可以容易地對(duì)被控制系統(tǒng)進(jìn)行管理CPM2C-8EDC參數(shù)規(guī)格。
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫(xiě)指令。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個(gè)字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶的喜愛(ài)的強(qiáng)有力的PC。通過(guò)主計(jì)算機(jī)，也能夠同其它GPIB機(jī)器發(fā)送、接收數(shù)據(jù)。
能裝到除了遠(yuǎn)程從站外的全部I/O槽中。
使用智能I/O寫(xiě)入指令(FUN191)和智能I/O讀出指令（FUN191）可以高速傳送數(shù)據(jù)。
由于能夠使用GPIB專用指令和擴(kuò)展BASIC的GPIB指令，用主機(jī)算機(jī)的BASIC程序的編制比較方便。回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：鉑電阻輸入（JPt100、Pt1制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制CPM2C-8EDC參數(shù)規(guī)格。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測(cè)量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻。
采用先進(jìn)的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制。
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用小2.5A電流差快速檢測(cè)，
燒斷檢測(cè)設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除。I/O插槽數(shù)：10槽，只能用于C200H-CPU系列或者C200HS-CPU系列。
協(xié)力造就能市場(chǎng)速度的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。
為了構(gòu)筑用戶及銷售部門更方便的體系。
歐姆龍積極推進(jìn)現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化與標(biāo)準(zhǔn)化。
由windows版梯形程序作為windows環(huán)境中的工具統(tǒng)一。
除適應(yīng)以太網(wǎng)外，對(duì)按照DeviceNet/D，必須提供通信協(xié)議宏的功能等。
由于這種環(huán)境的齊備，才實(shí)現(xiàn)了一呼即出、迅速順應(yīng)市場(chǎng)變化的生產(chǎn)環(huán)境。
為高水平控制而設(shè)計(jì)的。
變革生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的「情報(bào)化」、「標(biāo)準(zhǔn)化」
為了適應(yīng)消費(fèi)者多樣化的需要，
要求生產(chǎn)不同的品種、數(shù)量，縮短開(kāi)開(kāi)發(fā)周期、降低成本等CPM2C-8EDC安全注意事項(xiàng)。
制造業(yè)正面對(duì)著十分嚴(yán)唆的形勢(shì)。
因而在生產(chǎn)上上愈發(fā)要求提率，機(jī)動(dòng)靈活CPM2C-8EDC安全注意事項(xiàng)。
從而，情報(bào)化_、標(biāo)準(zhǔn)化成為當(dāng)務(wù)之急。
為實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)，各銷售部門配置的不同網(wǎng)絡(luò)、專為用戶特定編制的軟件工具的使用環(huán)境力求統(tǒng)一。
適應(yīng)多通道控制的元器件也正日益步入商品化階段。