安全度等級(jí)（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級(jí)（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
程序容量：320K（安全程序用：40K）R08SFCPU-SET基礎(chǔ)知識(shí)。
程序內(nèi)存：1280K。
軟元件/標(biāo)簽內(nèi)存：2306K。
數(shù)據(jù)內(nèi)存：20M。
將安全功能整合到控制系統(tǒng)中R08SFCPU-SET
可將以往的MELSEC iQ-R系列模塊作為一般控制用途，
在同一基板上使用，因此可構(gòu)建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)R08SFCPU-SET基礎(chǔ)知識(shí)。
而且，可通過CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)整合一般通信和安全通信，
在進(jìn)行安全通信時(shí)，也可使用一般的以太網(wǎng)電纜，
無需使用專用電纜等。
統(tǒng)一程序開發(fā)環(huán)境
無論是一般控制程序還是安全控制程序，都可以整合為１個(gè)工程文件，
由GX Works3統(tǒng)一進(jìn)行管理R08SFCPU-SET基礎(chǔ)知識(shí)。可省去管理多個(gè)工程文件的煩瑣操作。
在創(chuàng)建安全控制程序時(shí)，也和創(chuàng)建一般控制程序時(shí)相同，
可使用支持程序開發(fā)的GXWorks3的各種功能。輸入電源電壓：DC24V。
輸入頻率：-。
輸入大視在功率：-。
輸入大功率：50。
額定輸出電流（DC5V）：6.5AR08SFCPU-SET(選型資料)。
額定輸出電流（DC24V）：-。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成。
對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)，基板模塊多可擴(kuò)展到7級(jí)、模塊多可安裝64個(gè)，
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)。此外，通過使用RQ擴(kuò)展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)R08SFCPU-SET(選型資料)。輸入點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
額定輸入電壓、頻率：DC24V。
額定輸入電流：6.0mA。
響應(yīng)時(shí)間：5μs～70ms。
公共端方式：8點(diǎn)/公共端（正極公共端）。
中斷功能：有R08SFCPU-SET(選型資料)。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
輸入模塊為控制系統(tǒng)中使用多的模塊。
可根據(jù)輸入電壓、輸入點(diǎn)數(shù)的不同，選擇適合用戶需求的模塊。
1個(gè)模塊配備多種功能。
可通過單個(gè)輸入模塊，以1點(diǎn)為單位設(shè)定高速響應(yīng)、中斷輸入功能。
此外，可按模塊的公共端自由選擇正極公共端/負(fù)極公共端。
無需按輸入規(guī)格和功能使用不同的模塊，減少了模塊數(shù)量，
因此插槽占用數(shù)量可比以往減少20%、部署成本可比以往降低60%。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測(cè)溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測(cè)規(guī)格：有。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實(shí)現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測(cè)溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測(cè)功能進(jìn)行區(qū)分。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用多64臺(tái)的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流功能。
通過配合多個(gè)環(huán)路的到達(dá)時(shí)間，進(jìn)行平均的溫度控制。
可實(shí)現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對(duì)象出現(xiàn)部分燒損，
部分分熱膨脹的現(xiàn)象R08SFCPU-SET選型手冊(cè)。多可分割為16組，配合其升溫到達(dá)時(shí)間，
減少系統(tǒng)整整體在升溫時(shí)發(fā)生的能源浪費(fèi)R08SFCPU-SET基礎(chǔ)知識(shí)。
模塊間峰值電流功能
通過錯(cuò)開晶體管輸出時(shí)間，峰值電流。
可通過在同一組中設(shè)定加熱器容量較大的通道和較小的通道，降低設(shè)備的電源容量，以獲得節(jié)能效果。
多可分隔為5組。