電纜的長度：1.2米。
MELSEC iQ-R系列的"模塊間同步功能"，是指可按照模塊間同步周期，
使作為同步對象的多個輸入輸出模塊和智能功能模塊的輸入或輸出時間同步的功能R60DAI8參數(shù)設(shè)置教程。
利用此功能，可對系統(tǒng)和設(shè)備進(jìn)行控制。
此外，還可在CC-LinkIE現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)同步通信中， 使動作時間在網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)之間保持同步，
避免因網(wǎng)絡(luò)傳輸延遲時間而導(dǎo)致的誤差，從而構(gòu)建穩(wěn)定的系統(tǒng)R60DAI8
同時使用這些功能，可輕松應(yīng)對要求各項(xiàng)動作同步的情況，
例如膠印機(jī)的切割和彎折工序等R60DAI8參數(shù)設(shè)置教程。輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸出形式：晶體管（漏型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
大負(fù)載電流：0.5A/點(diǎn)。
響應(yīng)時間：1ms以下。
公共端方式：16點(diǎn)/公共端。
保護(hù)功能（過載、過熱）：有R60DAI8參數(shù)設(shè)置教程。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點(diǎn)機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型。
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點(diǎn)數(shù)的不同，選擇適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計(jì)各輸出點(diǎn)的ON次數(shù)R60DAI8(選型資料)。
可通過了解該繼電器觸點(diǎn)的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。主基板、擴(kuò)展基板 I/O插槽用盲蓋板。控制軸數(shù)：16軸。
運(yùn)算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸R60DAI8(選型資料)。
啟動時間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.7ms。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（大）：100m。
外部配線連接方式：40針連接器兩個。
直線插補(bǔ)：2軸、3軸、4軸R60DAI8(選型資料)。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
同步控制。
除了用軟件代替齒輪、軸、變速機(jī)、凸輪等機(jī)械機(jī)構(gòu)的同步控制以外，
還可實(shí)現(xiàn)凸輪控制以及離合器、凸輪自動生成等功能。
可以軸為單位啟動、停止同步控制，因此，可混合使用同步控制軸和定位控制軸。
與定位模塊相同，簡易運(yùn)動模塊可在設(shè)定簡易參數(shù)并通過順控程序啟動后，
輕松進(jìn)行定位控制、同步控制、凸輪控制、速度/扭矩控制等各種運(yùn)動控制。
可根據(jù)用戶的控制需求，從大控制軸數(shù)為2軸、 4軸、 8軸、 16軸的類型中選擇適合的模塊。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設(shè)備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機(jī)、包裝機(jī)等）。
速度/扭矩控制(沖壓機(jī)、壓鑄成型機(jī)等）。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片等）。
MELSEC iQ-R系列的簡易運(yùn)動模塊、定位模塊、高速計(jì)數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過簡易編程進(jìn)行高速、的運(yùn)動控制、定位控制和位置檢測。
簡易運(yùn)動模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性，
可像運(yùn)動控制器一樣進(jìn)行同步步控制、凸輪控制等控制R60DAI8選型手冊。
可連接到支持伺服系統(tǒng)專用高速同步網(wǎng)絡(luò)SSCNNETⅢ/H的伺服放大器上R60DAI8參數(shù)設(shè)置教程。
通過簡易編程進(jìn)行運(yùn)動控制。
可通過軟件實(shí)現(xiàn)齒輪、軸、變速機(jī)、凸輪的動作。
適合銑削加工的螺旋線插補(bǔ)。
常規(guī)啟動、高速啟動、多軸同時啟動。
的ON/OFF脈沖時間測量。