控制軸數(shù)：32軸。
程序語言：運(yùn)動SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)）R16ENCPU技術(shù)指標(biāo)。
適合各種用途。
可通過固定張力無伸縮地放卷薄膜等卷繞物。
執(zhí)行使用了同步控制的速度控制，
以使整條生產(chǎn)線保持同步。
可使用直接從視覺系統(tǒng)獲取的工件位置，
進(jìn)行運(yùn)行過程中變更目標(biāo)位置的高速運(yùn)動控制，減少定位時間R16ENCPU
可通過組合同步控制和速度/扭矩控制，
高速、地進(jìn)行各色印刷模塊間的同步控制R16ENCPU技術(shù)指標(biāo)。
運(yùn)動SFC程序。
運(yùn)動CPU模塊通過“運(yùn)動SFC(Sequential Function Chart)”，以流程圖的形式描述運(yùn)動控制程序。
可通過適合用于事件處理的運(yùn)動SFC描述運(yùn)動CPU模塊的程序，
用運(yùn)動CPU模塊統(tǒng)一控制設(shè)備的一系列動作，提高事件響應(yīng)性。運(yùn)算控制方式：存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：1200K。
作為可編程控制器控制系統(tǒng)的核心，可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能，
支持多種控制。程序容量從40K步到1200K步，可選擇適合系統(tǒng)規(guī)模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的CPU模塊，可降低系統(tǒng)構(gòu)建成本。
便于處理的軟元件/標(biāo)簽區(qū)域
R16ENCPU技術(shù)指標(biāo)。
擴(kuò)展區(qū)域作為與內(nèi)置CPU模塊的存儲器相連的區(qū)域，
可自由分配軟元件/標(biāo)簽等的范圍。
因此，可輕松進(jìn)行編程，而無需考慮各存儲區(qū)域的邊界。
此外，還可使用SD存儲卡處理記錄的數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)。控制軸數(shù)：16軸。
運(yùn)算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
啟動時間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.7ms。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（大）：100m。
外部配線連接方式：40針連接器兩個。
直線插補(bǔ)：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
同步控制。
除了用軟件代替齒輪、軸、變速機(jī)、凸輪等機(jī)械機(jī)構(gòu)的同步控制以外，
還可實(shí)現(xiàn)凸輪控制以及離合器、凸輪自動生成等功能。
可以軸為單位啟動、停止同步控制，因此，可混合使用同步控制軸和定位控制軸。
與定位模塊相同，簡易運(yùn)動模塊可在設(shè)定簡易參數(shù)并通過順控程序啟動后，
輕松進(jìn)行定位控制、同步控制、凸輪控制、速度/扭矩控制等各種運(yùn)動控制。
可根據(jù)用戶的控制需求，從大控制軸數(shù)為2軸、 4軸、 8軸、 16軸的類型中選擇適合的模塊。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設(shè)備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機(jī)、包裝機(jī)等）。
速度/扭矩控制(沖壓機(jī)、壓鑄成型機(jī)等）。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片等）。
MELSEC iQ-R系列的簡易運(yùn)動模塊、定位模塊、高速計(jì)數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過簡易編程進(jìn)行高速、的運(yùn)動控制、定位控制和位置檢測。
簡易運(yùn)動模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性，
可像運(yùn)動控制器一樣進(jìn)行同同步控制、凸輪控制等控制R16ENCPU參考手冊。
可連接到支持伺服系統(tǒng)專用高速同步網(wǎng)絡(luò)SSCNNETⅢ/H的伺服放大器上R16ENCPU參考手冊。
通過簡易編程進(jìn)行運(yùn)動控制。
可通過軟件實(shí)現(xiàn)齒輪、軸、變速機(jī)、凸輪的動作。
適合銑削加工的螺旋線插補(bǔ)。
常規(guī)啟動、高速啟動、多軸同時啟動。
的ON/OFF脈沖時間測量。