控制軸數(shù)：16軸。
程序語言：運動SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點數(shù)：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（1系統(tǒng)）R12CCPU-V原理及應(yīng)用。
運動CPU模塊為可使用各種定位程序進行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等運動控制的CPU模塊。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運動CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實現(xiàn)高速順控和運動控制R12CCPU-V
CPU模塊間的高速數(shù)據(jù)通信。
可編程控制器CPU模塊和運動CPU模塊帶有2種CPU緩沖存儲器，
一種是以0.222ms為周期執(zhí)行CPU模塊間恒定周期通信的存儲區(qū)域，
另一種是可在任意時間直接執(zhí)行數(shù)據(jù)通信的存儲區(qū)域R12CCPU-V原理及應(yīng)用。
可任意通信的存儲區(qū)域有助于CPU模塊間的大容量數(shù)據(jù)傳送以及刷新數(shù)據(jù)的即時反應(yīng)。
例如，可一次性傳送凸輪數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)，便于編程。運算控制方式：存儲程序反復(fù)運算。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：80K。
新開發(fā)的高速順控執(zhí)行引擎和高速系統(tǒng)總線
在大型、復(fù)雜的生產(chǎn)系統(tǒng)中，縮短生產(chǎn)節(jié)拍時間是不可或缺的。
MELSEC iQ-R系列新開發(fā)出基本運算處理速度(LD指令)為0.98ns的高速處理順控執(zhí)行引擎，
以及能夠顯著提高多CPU間通信和與網(wǎng)絡(luò)模塊之精度運動控制的多CPU系統(tǒng)R12CCPU-V原理及應(yīng)用。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴展SRAM卡。
可進行各種運動控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）。
符合國際安全標準（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
適合從計算機/微機環(huán)境進行移植的C/C++語言編程。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值設(shè)定：負端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：有。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺兩個。
可實時監(jiān)視溫度波形的溫度功能。
使用GX Works3的溫度中功能，可實時溫度，在確認溫度波形的同時進行參數(shù)調(diào)整。
此外，可將中的溫度保存為CSV文件后導(dǎo)出，運用于各種用途。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用多64臺的溫度調(diào)節(jié)模塊進行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下下兩點R12CCPU-V安全注意事項。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流功能。
模塊間時升溫溫功能
通過配合多個環(huán)路的到達時間，進行平均的溫度控制R12CCPU-V安全注意事項。
可實現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象。多可分割為16組，配合其升溫到達時間，
減少系統(tǒng)整體在升溫時發(fā)生的能源浪費。