纖薄型非隔離。
輸入電源：DC24V。
輸出：DC5V、5A。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，
其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電L26CPU-PBT技術(shù)說明。
一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)L26CPU-PBT
由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，
因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等L26CPU-PBT技術(shù)說明。電纜長度：0.6m。
重量：0.19kg。
定義1：由一根或多根相互緣的導(dǎo)體和外包緣保護(hù)層制成，
將電力或信息從一處傳輸?shù)搅硪惶幍膶?dǎo)線。
定義2：通常是由幾根或幾組導(dǎo)線（每組至少兩根）絞合而成的類似繩索的電纜，
每組導(dǎo)線之間相互緣，并常圍繞著一根中心扭成，
整個外面包有高度緣的覆蓋層L26CPU-PBT技術(shù)說明。
電纜具有內(nèi)通電，外緣的特征。輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸出形式：漏型。
額定輸出電壓：DC12?24V。
大負(fù)載電流：0.5A/1點(diǎn)。
保護(hù)功能：有L26CPU-PBT(應(yīng)用功能)。
公共端方式：16點(diǎn)/公共端。
輸入輸出占用點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)（I/O分配：輸出16點(diǎn)）。
外部配線連接方式：18點(diǎn)端子排。
開關(guān)量輸入輸出模塊是一款能夠?qū)㈤_關(guān)量信號采集輸入/控制輸出的設(shè)備，
通常也稱為數(shù)字量I/O模塊。
通過RS-485總線將開關(guān)量信號采集至計算機(jī)或者計算機(jī)發(fā)送相關(guān)指令通過模塊控制開關(guān)的相關(guān)狀態(tài)，
還可以通過RS-485總線進(jìn)行成對通信，
遠(yuǎn)程控制開關(guān)的相關(guān)狀態(tài)L26CPU-PBT(應(yīng)用功能)。
通信協(xié)議為標(biāo)準(zhǔn)Modbus協(xié)議或者定制之相關(guān)協(xié)議。輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸出形式：源型。
額定輸出電壓：DC12?24VL26CPU-PBT(應(yīng)用功能)。
大負(fù)載電流：0.5A/1點(diǎn)。
保護(hù)功能：有。
公共端方式：16點(diǎn)/公共端。
輸入輸出占用點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)（I/O分配：輸出16點(diǎn)）。
外部配線連接方式：18點(diǎn)端子排。
開關(guān)量輸入輸出模塊是一款能夠?qū)㈤_關(guān)量信號采集輸入/控制輸出的設(shè)備，
通常也稱為數(shù)字量I/O模塊。
通過RS-485總線將開關(guān)量信號采集至計算機(jī)或者計算機(jī)發(fā)送相關(guān)指令通過模塊控制開關(guān)的相關(guān)狀態(tài)，
還可以通過RS-485總線進(jìn)行成對通信，
遠(yuǎn)程控制開關(guān)的相關(guān)狀態(tài)。
通信協(xié)議為標(biāo)準(zhǔn)Modbus協(xié)議或者定制之相關(guān)協(xié)議。熱電偶輸入。
輸入通道數(shù)：4ch。
帶加熱器斷線檢測功能。
標(biāo)準(zhǔn)控制。
加熱、冷卻控制。
自調(diào)諧功能。
峰值電流功能。
同時升溫功能。
采樣周期切換功能。
溫度輸入模式。
溫度調(diào)節(jié)模式。
以節(jié)能效果降低運(yùn)行成本
［峰值電流功能］
使用峰值電流功能后，會自動更改各通道的上限輸出限位器的數(shù)值，
分割晶體管輸出的時間。從而峰值電流。
峰值電流以達(dá)到節(jié)能效果(減小設(shè)備的電源容量、節(jié)約合同電量)，降低運(yùn)行成本。
實(shí)現(xiàn)平均的溫度控制
［同時升溫功能］
通過使多環(huán)路的到達(dá)時間一致，進(jìn)行均勻溫度控制的功能。
可進(jìn)行均勻統(tǒng)一的溫度控制，以確保控制對象無局部燒損或熱膨脹。
不怠速運(yùn)行，具有節(jié)能效果，可降低運(yùn)行成本。
實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性性高的溫度控制
［標(biāo)準(zhǔn)控制/加熱、冷卻控制］L26CPU-PBT編程手冊。
用于擠壓成型機(jī)等對于溫度度控制的穩(wěn)定性有較高要求的裝置，可防止過度加熱、過度冷卻L26CPU-PBT技術(shù)說明。
可根據(jù)對象裝置選擇以下任意一種控制方法。
標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）。
加熱、冷卻控制（加熱和冷卻）。
混合控制（標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱、冷卻控制的組合）。