PCI總線。
支持日語(yǔ)、英語(yǔ)OS。
SI/QSI/H-PCF/寬帶H-PCF電纜。
雙回路控制器網(wǎng)絡(luò)（控制站/普通站）。
使混合的數(shù)據(jù)環(huán)境智能化，實(shí)現(xiàn)全新制造系統(tǒng)的CC-Link IE現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)模塊Q170ENCCBL50M怎么調(diào)試。
利用市面上的以太網(wǎng)電纜和連接器，可降低成本。
可進(jìn)行通信速度達(dá)到1Gbps的高速通信。
提高了通信響應(yīng)性，大幅縮短了周期時(shí)間Q170ENCCBL50M
提高了循環(huán)數(shù)據(jù)更新性能。縮短了傳輸延遲時(shí)間和應(yīng)用程序的同步等待時(shí)間。
可讀取或?qū)懭肫渌究删幊炭刂破鞯臄?shù)據(jù)。
可通過(guò)GX Works2確認(rèn)CC-Link IE現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)的狀態(tài)Q170ENCCBL50M怎么調(diào)試。
可在GX Works2上下式異常位置、異常原因、事件記錄，
因此可縮短發(fā)生異常到恢復(fù)正常運(yùn)行的時(shí)間。
柜內(nèi)、裝置內(nèi)的省配線網(wǎng)絡(luò)模塊。
連接64站時(shí)的鏈接掃描時(shí)間快為1.2ms （速率2.5Mbps時(shí)）。
可根據(jù)傳輸距離，從2.5Mbps、625kbps、156kbps中選擇傳輸速率。
CC-Link/LT從站不需要任何參數(shù)設(shè)置。
只需在主站模塊上設(shè)置傳輸速度，即可使用遠(yuǎn)程I/O。輸入點(diǎn)數(shù)：伺服外部信號(hào)32點(diǎn)，8軸。
輸入方式：源型/漏型。
輸入輸出占用點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無(wú)法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個(gè)連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達(dá)4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程Q170ENCCBL50M怎么調(diào)試。
因此，即使軟元件存儲(chǔ)器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對(duì)結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。輸入電壓范圍：AC100-240V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：2A。
薄型電源。
簡(jiǎn)化程序調(diào)試
可使用帶執(zhí)行條件的軟元件測(cè)試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶值。
以往在調(diào)試特定回路程序段時(shí)，需要追加設(shè)定軟元件的程序，
而目前通過(guò)使用本功能，無(wú)需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨(dú)執(zhí)行動(dòng)作。
因此，不需要單獨(dú)為了調(diào)試而更改程序，調(diào)試操作更簡(jiǎn)單。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)
將程序和參數(shù)文件自動(dòng)保存到無(wú)需使用備份電池的程序存儲(chǔ)器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導(dǎo)致程序和參數(shù)數(shù)丟失Q170ENCCBL50MEMC。
此外，還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標(biāo)準(zhǔn)ROM，
以避免免在長(zhǎng)假期間等計(jì)劃性停機(jī)時(shí)，
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失Q170ENCCBL50MEMC。
下次打開(kāi)電源時(shí)，備份的數(shù)據(jù)將自動(dòng)恢復(fù)。
通過(guò)軟元件擴(kuò)展，更方便創(chuàng)建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件多可擴(kuò)展到60K點(diǎn)，使程序更容易理解。