I/O槽：11槽。
擴(kuò)展底板主要用于電源、模塊的連接作用。
主底板與擴(kuò)展底板之間的連接要有擴(kuò)展連接線。3層螺釘端子塊。
16點(diǎn)輸出。
NPN類(lèi)型。
帶短路和斷線檢測(cè)CQM1H-CLK21怎么調(diào)試。
配線位置易于了解。
不使用開(kāi)關(guān)設(shè)置通信波特率，
使用旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)設(shè)置地址，
從而減少了設(shè)置錯(cuò)誤。
易于了解的配線。不卷電線。
易于了解的配線位置CQM1H-CLK21
有了通信連接器和可拆卸式I/O端子塊，
無(wú)需斷開(kāi)電線即可進(jìn)行維護(hù)。
收集改善生產(chǎn)效率所需的各種預(yù)防性維護(hù)數(shù)據(jù)，
例如有關(guān)由于老化導(dǎo)致的設(shè)備衰退的信息以及設(shè)備運(yùn)行時(shí)間數(shù)據(jù)（智能功能）CQM1H-CLK21怎么調(diào)試。
有了這些帶3層端子塊的智能從站，
不需要卷起端子上的電線，
通信電源（智能功能）使啟動(dòng)更簡(jiǎn)單。PROFIBUS-DP主站一班與dp-v1數(shù)據(jù)類(lèi)型的支持。
7 KWord的I/O。
簡(jiǎn)單配置通過(guò)FDT/DTM基礎(chǔ)配置。
特別處理器單元。
處理獨(dú)立于中央處理器單元的數(shù)據(jù)，從而減少處理器的負(fù)載。只能用在SYS-MAC-CPT上。
程序容量：15.2K字。
RS-232端口：有。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DM)：6K字。
擴(kuò)展數(shù)據(jù)內(nèi)存(EM)：6K字。
處理時(shí)間(基本指令)：0.15μs。
I/O點(diǎn)數(shù)：1184點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺(tái)數(shù)：3臺(tái)。
多點(diǎn)I/O(
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：16臺(tái)(1單元占用單元)CQM1H-CLK21怎么調(diào)試。
協(xié)力造就能市場(chǎng)速度的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。
為了構(gòu)筑用戶(hù)及銷(xiāo)售部門(mén)更方便的體系。
歐姆龍積極推進(jìn)現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化與標(biāo)準(zhǔn)化。
由windows版梯形程序作為windows環(huán)境中的工具統(tǒng)一。
除適應(yīng)以太網(wǎng)外，對(duì)按照DeviceNet/D，必須提供通信協(xié)議宏的功能等。
由于這種環(huán)境的齊備，才實(shí)現(xiàn)了一呼即出、迅速順應(yīng)市場(chǎng)變化的生產(chǎn)環(huán)境。用1個(gè)單元實(shí)現(xiàn)多任務(wù)的4軸控制。
行業(yè)中初配置G語(yǔ)言的單元。
行業(yè)中初的1槽4軸同時(shí)控制的實(shí)現(xiàn)。
多可安裝8個(gè)單元。
適用于ABS編碼器。
S形曲線也按標(biāo)準(zhǔn)配備。
程序的登錄大可達(dá)100條。
可以執(zhí)行簡(jiǎn)單的操作。I/O插槽數(shù)：5槽，I/O模塊安裝在CPU底板上。
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫(xiě)指令。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個(gè)字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶(hù)的喜愛(ài)的強(qiáng)有力的PC。
新改進(jìn)的特殊I/O單元使得PC應(yīng)用用更為容易CQM1H-CLK21編程手冊(cè)。
新增加了運(yùn)動(dòng)控制單元、雙軸高速計(jì)數(shù)器單元、8點(diǎn)模擬量I//O單元，
4點(diǎn)模擬量I/O混合單元CQM1H-CLK21編程手冊(cè)。
安裝在CPU上特殊I/O單元數(shù)目已從多10個(gè)增加到16個(gè)，
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能，
正確組合特殊I/O單元可以容易地對(duì)被控制系統(tǒng)進(jìn)行管理。