SGMCS-25EDB11產(chǎn)品特點(diǎn)及功能介紹：
雙軸伺服驅(qū)動器SGD7W。
大適用電機(jī)容量：1.0kW。
電壓：單相/三相AC200V。
接口：MECHATROLINK-III通信指令型(日本生產(chǎn)，接口是HMI連接器)。
設(shè)計(jì)順序：A。
硬件選購件：無選購件。
雙軸一體伺服單元（200W×2軸～1kW×2軸）。
速度頻率響應(yīng)1.6kHz。
強(qiáng)化振動功能SGMCS-25EDB11
無需伺服的增益調(diào)整
安川獨(dú)創(chuàng)的“免調(diào)整功能”，在大30倍的負(fù)載下動作時(shí)不會產(chǎn)生振動。
此外，動作過程中即使變更負(fù)載，動作仍穩(wěn)定。
可在嚴(yán)酷環(huán)境下使用且節(jié)能的伺服。
可在全球范圍內(nèi)順利構(gòu)建佳系統(tǒng)。單軸伺服驅(qū)動器SGD7S。
大適用電機(jī)容量：0.1kW。
電壓：單相/三相AC200V。
接口：MECHATROLINK-III通信指令型。??
設(shè)計(jì)順序：A。
硬件選購件：無選購件。
符合客戶所需規(guī)格的產(chǎn)品 1 臺起訂。
訂購伺服單元時(shí)，可出廠時(shí)設(shè)置的參數(shù)。
無需在設(shè)備組裝現(xiàn)場寫入?yún)?shù)，可減少設(shè)備交貨時(shí)間。
支持產(chǎn)品的管理和維護(hù)
通過智能手機(jī)掃描QR碼后，可輕松確認(rèn)產(chǎn)品的可追溯性 （生產(chǎn)信息）。
加強(qiáng)故障排除
通過智能手機(jī)讀取QR 碼后，可顯示該產(chǎn)品的故障診斷。
自動獲取伺服單元發(fā)生警報(bào)時(shí)的跟蹤信息。
有助于故障的盡排除。
早運(yùn)行情況，進(jìn)行有計(jì)劃的維護(hù)。
預(yù)測維護(hù)零件的壽命，并在畫面上提示更換時(shí)間。
可根據(jù)該信息，在產(chǎn)品故障前進(jìn)行維護(hù)，以防止系統(tǒng)停機(jī)。裝備DeviceNet通信功能型伺服單元（外部電源驅(qū)動型）（套件型號）
大適用電機(jī)容量：0.75kw。
電源電壓：三相AC200V。
接口：指令選配安裝型（直線伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：基座安裝型（標(biāo)準(zhǔn)）。
選配（軟件）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配（參數(shù)）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配模塊：DeviceNet模塊（外部電源驅(qū)動型）＋全閉環(huán)模塊。
依據(jù)開放式現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò) DeviceNet 的通信規(guī)格。
用裝配了 DeviceNet 的上位控制器和 v的組合可以簡單地實(shí)行運(yùn)動控制。
可以利用市售的豐富的 DeviceNet 支持軟件。
可用上位控制器管理伺服信息。
通過網(wǎng)絡(luò)從上位控制器監(jiān)視伺服驅(qū)動器的運(yùn)行狀況、警報(bào)信息。
用上位控制器來管理伺服信息，從而提高了維護(hù)性（短縮調(diào)試時(shí)間，提高維護(hù)作業(yè)效率）。
節(jié)省接線，降低了成本并提高了可靠性。
由于上位控制器和伺服單元之間的通過通信網(wǎng)絡(luò)來連接，因此大幅度節(jié)省了接線。
內(nèi)置豐富的定位功能。
可從上位控制器（ PLC 或電腦）簡單地進(jìn)行各種定位動作。
配備有單純定位、原點(diǎn)復(fù)歸、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動作、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動作的定位、程序運(yùn)行等豐富的定位功能。直驅(qū)伺服電機(jī)SGMCS小容量型。
額定轉(zhuǎn)矩：7.0N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：175mm。
串行編碼器：20位增量型（選配）。
設(shè)計(jì)順序：伺服電機(jī)外徑尺寸記號為B、C、D的機(jī)型。
法蘭規(guī)格：C face，反向負(fù)載側(cè)。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動負(fù)載
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進(jìn)行的分度。
采用中空構(gòu)造，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備。
液晶電路板制造設(shè)備。
各種檢查、試驗(yàn)設(shè)備。
電子零件封裝機(jī)。
IC信息處理器。
IC檢查設(shè)備。
各種自動化機(jī)械。
機(jī)器人。
小容量額定值和規(guī)格：
額定時(shí)間∶連續(xù)。
振動等級∶V15。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵(lì)磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級∶A。
緣耐壓∶AC11500V 1分鐘。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時(shí)為逆時(shí)針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。
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