R60TCTRT2TT2BW產(chǎn)品特點(diǎn)及功能介紹：
控制軸數(shù)：32軸。
程序語言：運(yùn)動SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)）。
適合各種用途。
可通過固定張力無伸縮地放卷薄膜等卷繞物。
執(zhí)行使用了同步控制的速度控制，
以使整條生產(chǎn)線保持同步。
可使用直接從視覺系統(tǒng)獲取的工件位置，
進(jìn)行運(yùn)行過程中變更目標(biāo)位置的高速運(yùn)動控制，減少定位時(shí)間R60TCTRT2TT2BW
可通過組合同步控制和速度/扭矩控制，
高速、地進(jìn)行各色印刷模塊間的同步控制。
運(yùn)動SFC程序。
運(yùn)動CPU模塊通過“運(yùn)動SFC(Sequential Function Chart)”，以流程圖的形式描述運(yùn)動控制程序。
可通過適合用于事件處理的運(yùn)動SFC描述運(yùn)動CPU模塊的程序，
用運(yùn)動CPU模塊統(tǒng)一控制設(shè)備的一系列動作，提高事件響應(yīng)性。運(yùn)算控制方式：存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：1200K。
作為可編程控制器控制系統(tǒng)的核心，可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能，
支持多種控制。程序容量從40K步到1200K步，可選擇適合系統(tǒng)規(guī)模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的CPU模塊，可降低系統(tǒng)構(gòu)建成本。
便于處理的軟元件/標(biāo)簽區(qū)域
將擴(kuò)展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴(kuò)展多 5786K 字的軟元件/標(biāo)簽存儲區(qū)域。
擴(kuò)展區(qū)域作為與內(nèi)置CPU模塊的存儲器相連的區(qū)域，
可自由分配軟元件/標(biāo)簽等的范圍。
因此，可輕松進(jìn)行編程，而無需考慮各存儲區(qū)域的邊界。
此外，還可使用SD存儲卡處理記錄的數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：8臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×328mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。Max. 230.4kbps、 RS-232 1通道、 RS-422/485 1通道。
使用串行通信模塊時(shí)，只需從工程軟件的通信協(xié)議程序庫中選擇，
即可進(jìn)行支持MODBUS?等通用協(xié)議的數(shù)據(jù)通信。
2個(gè)通道均支持230.4kbps，通信時(shí)可充分發(fā)揮配對設(shè)備的性能。運(yùn)算控制方式：存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：320K。
作為可編程控制器控制系統(tǒng)的核心，可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能，
支持多種控制。程序容量從40K步到1200K步，可選擇適合系統(tǒng)規(guī)模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的CPU模塊，可可降低系統(tǒng)構(gòu)建成本。
標(biāo)配各種接口。
可編程控制器CPU模塊已標(biāo)配以太網(wǎng)端口、 USB端口、 SD存存儲卡插槽。
以太網(wǎng)端口和USB端口可用于與對應(yīng)外圍設(shè)備之間的通信，
SD存儲卡插槽可用于記錄數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫等數(shù)據(jù)的存儲。
此外，還可使用擴(kuò)展SRAM卡，用于軟元件/標(biāo)簽存儲器容量的擴(kuò)展和用作硬件安全密鑰。
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