Q173HB2CBL05M產(chǎn)品特點(diǎn)及功能介紹：
大控制軸數(shù)：2軸。
與伺服放大器的連接方式：SSCNETⅢ/H連接型。
驅(qū)動單元間的大連接距離：100m。
運(yùn)算周期：0.88ms。
插補(bǔ)功能：線性插補(bǔ)（大4軸）,2軸圓弧插補(bǔ)。
色標(biāo)檢測信號：2點(diǎn)。
色標(biāo)檢測設(shè)置：4設(shè)定。
即使是對長距離配線也能靈活應(yīng)對。
采用光纖電纜，具有高速、、高可靠性的伺服系統(tǒng)控制器網(wǎng)絡(luò)Q173HB2CBL05M
除傳統(tǒng)的定位控制外，還支持速度度/轉(zhuǎn)矩控制和同步控制。
使用“簡易運(yùn)動模塊設(shè)置工具”，
可輕松地執(zhí)行定位設(shè)置、監(jiān)視及調(diào)試等動作。
此外，還可以波形圖形式收集和顯示與運(yùn)動控制器同步的數(shù)據(jù)。
SSCNET Ⅲ /H 連接節(jié)省了配線，站間連接距離大可達(dá) 100m，
可輕松地支持對位置系統(tǒng)。
通過伺服放大器輸入上限限位開關(guān)、下限限位開關(guān)和近點(diǎn)擋塊信號，
從而大幅度地減少配線。
除定位控制和速度控制外，還可執(zhí)行同步控制、凸輪控制、轉(zhuǎn)矩控制、碰壓控制等處理。
定位模塊（ QD75MH）的工程和順序程序與以往的舊型號高度兼容，
可方便地用于簡易運(yùn)動模塊（ QD77MS）的工程。Q系列的基本轉(zhuǎn)換模塊，A系列的增設(shè)基礎(chǔ)裝置連接適配器單元。
適用于：A5□B/A6□B。輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
無加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)置，實(shí)現(xiàn)佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據(jù)控制對象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）。
尖峰電流功能。
可防止同時打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
同時升溫功能。
使多個回路同時達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動調(diào)整功能。
可在控制過程中自動調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動調(diào)整成本（時間、材料和電能）。5槽。
主基板需要配CPU和電源。
需要1個電源模塊。
用于安裝大Q系列模塊。
與應(yīng)用目的和用途相匹配的佳網(wǎng)絡(luò)，
實(shí)現(xiàn)各分層系統(tǒng)間的無縫通信。
通過網(wǎng)絡(luò)化加強(qiáng)信息通信能力。
這同樣是自動化領(lǐng)域面臨的大課題。
Q系列提供的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境
是真正意義上的開放&無縫。
包括基于通用以太網(wǎng)，
實(shí)現(xiàn)輕松管理環(huán)境的“ CC-Link IE Control”控制器網(wǎng)絡(luò)，
以及在其管理下實(shí)現(xiàn)了高速、大容量傳輸?shù)摹?CC-Link IE Field”現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)。
還包括日本首創(chuàng)、達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，
并獲得了SEMI認(rèn)證的現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)“ CC-Link”，
和繼承了其設(shè)計理念的省配線網(wǎng)絡(luò)“ CC-Link/LT”。
而且支持傳感器網(wǎng)絡(luò)“ AnyWire”，
以充實(shí)的陣容靈活地整合自動化網(wǎng)絡(luò)的各分層。
具有有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、、模擬量和定位功能模塊。
可地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。
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