輸入輸出點數(shù)：4096點。
輸入輸出元件數(shù)：8192點。
程序容量：26 k步。
處理速度：79ns。
程序存儲器容量：144 KB。
內(nèi)置RS232通信口Q170MSCPU-S1培訓(xùn)教程。
支持安裝記憶卡。
僅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的內(nèi)置軟元件存儲器容量增加到多60K字。
對增大的控制、質(zhì)量管理數(shù)據(jù)也可高速處理Q170MSCPU-S1
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實現(xiàn)標準RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界Q170MSCPU-S1培訓(xùn)教程。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區(qū)域Q170MSCPU-S1培訓(xùn)教程。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現(xiàn)變址修飾擴展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間Q170MSCPU-S1(基本面)。12槽。
主基板需要配CPU和電源。
支持多CPU的之間的高速通信。
需要1個電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅(qū)動器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求Q170MSCPU-S1(基本面)。
還可與CPU模塊組合使用，實現(xiàn)恰如其分的控制。輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
無加熱器斷線檢測功能Q170MSCPU-S1(基本面)。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點端子臺。
尖峰電流功能。
可防止同時打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運行成本。
同時升溫功能。
使多個回路同時達到設(shè)置值，以進行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運行成本。
自動調(diào)整功能。
可在控制過程中自動調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動調(diào)整成本（時間、材料和電能）。
可靈活進行各種設(shè)設(shè)置，實現(xiàn)佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊Q170MSCPU-S1結(jié)構(gòu)化編程手冊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩(wěn)定定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能Q170MSCPU-S1培訓(xùn)教程。
可根據(jù)控制對象設(shè)備，選擇標準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標準控制和加熱-冷卻控制）。